《無(wú)損檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用（第2版）》全面系統(tǒng)地介紹了無(wú)損檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用，闡述了各種無(wú)損檢測(cè)方法的原理、特點(diǎn)、適用范圍和發(fā)展趨勢(shì)，并列舉了應(yīng)用實(shí)例。內(nèi)容包括滲透、磁粉、錄磁和漏磁、磁記憶、電位、渦流、X射線、y射線、高能射線、x射線成像檢測(cè)與工業(yè)CT、中子照相、聲阻、超聲、非線性超聲和相控陣超聲、超聲衍射時(shí)差法、聲發(fā)射檢測(cè)、激光全息攝影等無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，以及X射線殘余應(yīng)力測(cè)試、氦質(zhì)譜真空檢漏、液晶檢測(cè)、紅外熱成像、微波檢測(cè)、光纖與內(nèi)窺鏡、穆斯堡爾譜、正電子湮沒(méi)、巴克豪森噪聲、外激電子發(fā)射、光聲顯微鏡、核磁共振等新技術(shù)，還介紹了在役結(jié)構(gòu)完整性評(píng)價(jià)的基本理論和特種設(shè)備、石油天然氣管道、鐵道系統(tǒng)、航空系統(tǒng)、土木工程與鋼結(jié)構(gòu)、核電站等的在役檢查?！稛o(wú)損檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用（第2版）》可供高等院校無(wú)損檢測(cè)專(zhuān)業(yè)研究生、教師和相關(guān)領(lǐng)域及學(xué)科的工程技術(shù)人員閱讀、參考。
第二版序
第一版序
第1章 總論
1.1 無(wú)損檢測(cè)概述
1.1.1 無(wú)損檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用
1.1.2 無(wú)損檢測(cè)與評(píng)價(jià)技術(shù)的進(jìn)展
1.2 材料和構(gòu)件中缺陷與強(qiáng)度的關(guān)系
1.3 工程設(shè)計(jì)與斷裂預(yù)報(bào)力學(xué)
1.4 無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)
1.5 無(wú)損檢測(cè)方法的選擇
參考文獻(xiàn)
第2章 滲透與磁法檢測(cè)
2.1 滲透檢測(cè)的特點(diǎn)與應(yīng)用
2.1.1 滲透檢測(cè)的特點(diǎn)
2.1.2 滲透檢測(cè)的應(yīng)用
2.1.3 滲透檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2.2 滲透檢測(cè)的原理和方法
2.2.1 滲透檢測(cè)的基本原理
2.2.2 著色檢測(cè)法
2.2.3 熒光檢測(cè)法
2.2.4 滲透檢漏法
2.2.5 影響滲透檢測(cè)靈敏度的因素
2.3 滲透檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例
2.3.1 高強(qiáng)度鑄造鋁合金部件熒光檢驗(yàn)
2.3.2 小型零部件的熒光檢驗(yàn)
2.3.3 著色探傷的應(yīng)用
2.4 磁粉檢測(cè)的特點(diǎn)與應(yīng)用
2.4.1 磁粉檢測(cè)的特點(diǎn)與應(yīng)用
2.4.2 磁粉檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2.5 磁粉檢測(cè)的原理和方法
2.5.1 磁粉檢測(cè)的基本原理
2.5.2 磁粉檢測(cè)方法
2.5.3 影響磁粉檢測(cè)靈敏度的因素
2.6 磁粉檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例
2.6.1 大型鋼殼的磁粉檢驗(yàn)
2.6.2 帶中心孔零件的磁粉檢驗(yàn)
2.6.3 緊固件的磁粉檢驗(yàn)
2.6.4 工藝裝置的磁粉檢驗(yàn)
2.7 漏磁和錄磁檢測(cè)法
2.7.1 漏磁檢測(cè)法
2.7.2 錄磁檢測(cè)法
2.7.3 漏磁檢測(cè)技術(shù)的進(jìn)展
2.8 磁記憶檢測(cè)
2.8.1 磁記憶檢測(cè)的原理與特點(diǎn)
2.8.2 磁記憶檢測(cè)儀器
2.8.3 磁記憶檢測(cè)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
2.8.4 磁記憶檢測(cè)的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第3章 電位與渦流檢測(cè)
3.1 電位檢測(cè)法
3.1.1 電位檢測(cè)法原理
3.1.2 電位法檢測(cè)探頭
3.1.3 電位法檢測(cè)夾層
3.1.4 電位法檢測(cè)小球形容器電子束焊縫的熔深
3.2 渦流檢測(cè)的特點(diǎn)與應(yīng)用
3.2.1 渦流檢測(cè)的特點(diǎn)與應(yīng)用
3.2.2 渦流檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
3.3 渦流檢測(cè)的原理和方法
3.3.1 渦流檢測(cè)的基本原理
3.3.2 有效磁導(dǎo)率和界限頻率
3.3.3 阻抗圖特性
3.3.4 渦流檢測(cè)的儀器與方法
3.4 渦流檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例
3.4.1 渦流測(cè)量與測(cè)厚
3.4.2 薄壁管的渦流探傷
3.5 渦流檢測(cè)技術(shù)的新發(fā)展
3.5.1 多頻渦流檢測(cè)技術(shù)
3.5.2 遠(yuǎn)場(chǎng)渦流檢測(cè)技術(shù)
3.5.3 脈沖渦流檢測(cè)技術(shù)
3.5.4 渦流陣列檢測(cè)技術(shù)
3.5.5 磁光／渦流成像檢測(cè)技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第4章射線檢測(cè)
4.1 射線檢測(cè)的特點(diǎn)和應(yīng)用
4.1.1 射線檢測(cè)的特點(diǎn)
4.1.2 射線檢測(cè)的應(yīng)用
4.1.3 射線檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
4.2 射線源及其特性
4.2.1 什么是射線
4.2.2 X射線的產(chǎn)生及其性質(zhì)
4.2.3 X射線透過(guò)物質(zhì)時(shí)的衰減
4.2.4 y射線的產(chǎn)生及其特性
4.3 射線檢測(cè)原理和裝置
4.3.1 X射線檢測(cè)法原理
4.3.2 X射線檢測(cè)裝置
4.3.3 X射線管
4.3.4 產(chǎn)生X射線的典型電路
4.3.5 X射線發(fā)生器
4.3.6 y射線檢測(cè)裝置
4.4 射線檢測(cè)方法
4.4.1 射線檢測(cè)靈敏度
4.4.2 影響靈敏度的有關(guān)因素
4.4.3 射線檢測(cè)方法的近期發(fā)展
4.5 射線檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例
4.5.1 炸藥件內(nèi)部質(zhì)量的X射線檢測(cè)
4.5.2 鋁合金鑄件的X射線探傷
4.5.3 普通焊縫的X射線探傷
4.5.4 儀器支架焊縫的X射線探傷
4.5.5 小球形容器電子束焊縫的X射線探傷
4.5.6 聚氨酯泡沫塑料件的軟X射線探傷
4.6 高能射線檢測(cè)的應(yīng)用
4.7 閃光射線檢測(cè)的應(yīng)用
4.8 質(zhì)子照相和電子照相
4.8.1 質(zhì)子散射照相
4.8.2 電子射線照相
4.9 數(shù)字化射線成像檢測(cè)技術(shù)
4.9.1 數(shù)字化射線成像檢測(cè)技術(shù)的進(jìn)展
4.9.2 計(jì)算機(jī)射線照相技術(shù)(CR)
4.9.3 線陣列掃描成像技術(shù)(LDA)
4.9.4 數(shù)字平板直接成像技術(shù)(DR)
4.9.5 450kV工業(yè)X射線數(shù)字平板成像檢測(cè)系統(tǒng)
4.10 工業(yè)CT檢測(cè)系統(tǒng)的進(jìn)展及其應(yīng)用
4.10.1 工業(yè)CT檢測(cè)系統(tǒng)的進(jìn)展
4.10.2 工業(yè)CT檢測(cè)系統(tǒng)的配置
4.10.3 工業(yè)CT的圖像質(zhì)量
4.10.4 工業(yè)CT圖像質(zhì)量性能指標(biāo)及影響因素
4.10.5 工業(yè)CT圖像質(zhì)量的測(cè)試方法
4.10.6 工業(yè)CT在無(wú)損檢測(cè)中的應(yīng)用
4.11 射線檢測(cè)中的傳遞函數(shù)
4.11.1 分辨力函數(shù)
4.11.2 線擴(kuò)展函數(shù)
4.11.3 調(diào)制傳遞函數(shù)
參考文獻(xiàn)
第5章 中子照相檢測(cè)
5.1 概述
5.2 中子照相的原理、方法和特征
5.3 中子源及中子照相裝置
5.3.1 中子和中子源
5.3.2 中子照相裝置
5.4 中子照相的應(yīng)用
5.5 研究實(shí)驗(yàn)堆的中子照相及其應(yīng)用
5.5.1 研究實(shí)驗(yàn)堆中子照相裝置一般性能
5.5.2 研究實(shí)驗(yàn)堆中子照相應(yīng)用概述
5.6 中子照相的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
5.6.1 E545-75檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
……
第6章 超聲波檢測(cè)
第7章 聲發(fā)射檢測(cè)
第8章 激發(fā)全息攝影無(wú)損檢測(cè)
第9章 其他無(wú)損檢測(cè)方法與新技術(shù)
第10章 在役檢查
參考文獻(xiàn)
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